Chip Design

ما الرقائق التي نصمّمها

Versatile MOSFETs

تُبرز تعدد تطبيقاتها في الإلكترونيات الاستهلاكية، وإنترنت الأشياء، وأنظمة السيارات منخفضة الجهد ‎(30V–250V، RDS(on) ‎0.5–20mΩ).

Efficient SJ MOSFETs

تسلّط الضوء على كفاءتها العالية في الجهد المرتفع وانخفاض مقاومة ‎RDS(on)‎ بشكل فائق ‎(20–600mΩ)‎ لتطبيقات الطاقة المتجددة والصناعية ‎(650V–800V).

Robust IGBTs

تعكس أدائها الموثوق في الجهود العالية ‎(650V–3300V، مع تطوير ‎4500V–6500V)‎ وقدرتها على الاعتمادية في أنظمة قيادة المحركات والشبكات الذكية.

High – Performance SiC

تبرز كفاءتها الفائقة وقدرتها على تحمّل الحرارة ‎(650V–1200V، RDS(on) ‎20–80mΩ)‎ لتلبية احتياجات المركبات الكهربائية والبيئات القاسية.

Compact GaN

تؤكد صغر حجمها وقدراتها العالية في التردد ‎(100V–650V، RDS(on) ‎15–50mΩ)‎ مما يجعلها مثالية لشبكات الجيل الخامس والشواحن السريعة.

آلية العمل

رحلة تصميم الرقائق لدينا تبدأ من الفكرة حتى الإنتاج، بخطوات دقيقة تراعي أعلى معايير الصناعة. هذه هي طريقتنا في تحويل الدوائر المتكاملة إلى واقع حي.

جمع المتطلبات وتحديد المواصفات

نعمل معكم لفهم الوظائف المطلوبة من الرقاقة، ومقاييس الأداء، واحتياجات التطبيق، مع تحديد المعايير الأساسية مثل استهلاك الطاقة ومتطلبات الواجهات.

تصميم البنية المعمارية

يقوم مهندسونا بوضع تصميم معماري عالي المستوى يركز على المرونة، وقابلية التوسع، والتكامل مع الأنظمة.

تصميم RTL والتحقق

باستخدام أدوات صناعية متخصصة، ننشئ كود RTL (Register Transfer Level) ونتحقق منه عبر المحاكاة والفحص الشكلي لضمان الدقة.

التصميم الفيزيائي (Layout)

تتضمن هذه المرحلة تخطيط المساحة، وتوزيع المكونات، وتوصيلها، مع تحسين التصميم لاعتبارات المساحة والطاقة والتوقيت.

Tape-Out

نقوم بإنهاء ملفات التصميم وإرسالها إلى شركائنا الموثوقين في المصانع لبدء التصنيع.

التصنيع

نستفيد من أحدث تقنيات المعالجة لنصنّع الرقائق بدقة وجودة عالية.

الاختبار والتغليف

بعد التصنيع، تمر كل رقاقة بمرحلة اختبارات شاملة — وظيفية، وتحمل ( Burn-in )، واختبارات الموثوقية — قبل أن يتم تغليفها وتسليمها

We design advanced power device chips and manufacture high-performance semiconductor devices for applications in energy, mobility, industrial machinery, and consumer products.

We guide our clients through difficult issues, bringing our insight and judgment to each situation. Our innovative approaches create original solutions to our clients

By thinking on behalf of our clients every day, we anticipate what they want, provide what they need
& build lasting relationships. These are the concept that shape our distinctive culture & differentiate us from others.

We guide our clients through difficult issues, bringing our insight and judgment to each situation. Our innovative approaches create original solutions to our clients

// CLIENTS TESTIMONIAL

I saved over 50% using Mouno over my company. The customer support staff was very helpful. I will definitely do future collaborations. Thank you !!!

Johannes Times , Chicago

Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat

John Smith , Los Angeles

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Integer nec odio. Praesent libero. Sed cursus ante dapibus sint diam.

Alice Johnson , San Francisco

الجدول الزمني لتصميم وتصنيع الرقائق

الإجمالي: 11 أسبوعًا فأكثر

1 أسبوع

تحليل المتطلبات

1 أسبوع

مرحلة التصميم

تحديد المواصفات، البنية المعمارية، RTL، التحقق، التجميع، التخطيط (Layout)، والموافقة النهائية.

1 أسبوع

النمذجة الأولية

التحقق من التصميم باستخدام FPGA أو المحاكاة.

1 أسبوع

Tape-out

إنهاء ملفات التصميم وإرسال ملفات GDSII (بما في ذلك التخطيط) إلى المصنع.

٥ أسابيع

تصنيع الرقائق

إعداد الأقنعة الضوئية واستخدامها لتصنيع الرقائق وفحص الرقائق.

أسبوعان + ١٠٠٠ ساعة

التجميع والاختبار

تحضير القوالب التغليف، الاختبارات النهائية. اختبارات موثوقية إلزامية لمدة ١٠٠٠ ساعة للدفعة الأولى.

+1 أسبوع

التسليم

شحن الرقائق النهائية إلى العملاء.

الجدول الزمني لتصميم وتصنيع الرقائق

الإجمالي: ٨ أسابيع فأكثر

٧ أسابيع

الإنتاج الكمي

يشمل من مرحلة التصنيع (Fab) حتى التجميع والاختبار.

+1 أسبوع

التسليم

شحن الرقائق النهائية إلى العملاء.